產品資訊

Cadence 益華電腦設計平台

Incisive®功能驗證平台 Cadence益華電腦 Encounter®數位 IC 設計平台提供經驗證的工具，完成設計複雜、高效能的晶片。

Virtuoso® 設計平台提供快速 、 高效能的客製化設計，提升客戶在 類比、 RF 、及混合訊號 IC 方面的設計效能 。

Allegro® 系統連接導線設計平台，整合跨越 IC 、封裝、及 PCB 電路板的協同設計方法，以高效能、高密度連接導線的設計，協助客戶減少成本並加速產品上市時間。

Cadence 益華電腦 SiP (System-in-Package) 設計技術提供系統層級設計、先進封裝，以及 RF 模組設計全自動化、高整合度、高可靠度以及高重複性的設計方法。

Cadence 益華電腦 DFM (Design for Manufacturing) 技術 提供 數位及客製化 IC 設計 驗證與 最佳化 的解決方案，以高 可靠 性 的 設計 方式 幫助客戶設計實現並成功量產 。

OpenChoice IP方案

益華電腦錦囊 (Kits)

隨著電子消費產品成為電子系統及半導體產業的主流產品，對於晶片設計又有新的挑戰。 SoC 晶片上各種數位和類比 IP 模組的整合以及低功耗的要求成為新的技術挑戰；同時，驗證產品架構 (architecture) 及系統時，必須應對各種不同垂直應用領域的特殊功能。因此客戶的需求除了點工具、流程以外，也需要 IP 設計方法（ methodology ）及參考設計（ reference design ）以構成對某特定垂直市場應用領域的整體解決方案：這就是 Cadence 益華電腦提出的 “錦囊 ”(Kits) 的概念 : 一個整體設計方案以一套完整的點工具、平台流程， 和 IP 模組為基礎，通過一個相應的參考設計，以反應客戶的特定垂直市場需求。

自 2005 年 9 月起推出了一系列面向最終垂直應用的 “ 錦囊 ” (Kits) 解決方案包括：

?  類比混合信號設計錦囊 (AMS Metholodogy Kit) : 類比混合信號設計錦囊 (Kits) 可以幫助無線、有線和消費電子產品的類比混合信號 (AMS) 設計人員在建立可重複使用的 AMS 模組時縮短設計週期，並增加設計的可預測性

?  : 射頻設計錦囊 (Kits) 可以加速無線晶片設計人員的專案進度並保證最終產品性能滿足設計要求

?  ): ARM 流程最佳化設計錦囊 (Kits) 在強化 ARM 核心設計產品過程中，幫助設計人員提高性能、功耗利用率和產品尺寸

?  : 射頻 SiP 設計錦囊 (Kits) 可以幫助射頻產品的設計人員在前段到後段 SiP 設計實現時，增加設計效能並增加設計的可預測性。

?  : ARM 功能驗證設計錦囊 (Kits) 可以幫助設計師開發以 ARM 核心產品為主的設計時，提供功能更強大的驗證解決方案。

針對設計的不同難度和複雜度， EDA 公司也必須提供相應層次化的技術方案來適應不同層次用戶的需求。 5 百萬門與 5 千萬門設計的需求不盡相同；同樣， 10 人的驗證團隊與上百人的驗證團隊的需求也迥然不同。 Cadence 益華電腦首先對市場進行了分層 (segmentation) 並在 2005 年 9 月起率先推出了 Encounter L, Encounter XL ， Encounter GXL 和 Incisive Enterprise, Incisive Design Team 和 Incisive HDL 等分層化產品，其他分層化產品也陸續推出中。

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