通信行业：重组与3G牌照发放将提升行业景气2

   2.3.电信设备制造商的盈利模式

   电信设备按产品类型可分为系统设备厂商、辅助设备厂商、系统集成商、光纤光缆商、工程服务商、终端设备厂商等。产品不同，盈利模式有所不同。

   2.3.1系统设备制造商的盈利模式

   系统设备的产品类别较多。

系统设备是相对于终端设备、配套设备而言的，包括交换设备、接入设备和传输设备等。通信系统设备主要包括无线通信系统、有线交换和接入设备系统、光通信系统、数据通信系统等。

（1）无线通信系统

   主要包括：CDMA、GSM、TD-SCDMA和WCDMA等各种制式的无线通讯系统。上述系统由相应制式的移动基站（包括基站收发机和基站控制器）和移动交换系统组成，主要应用于无线通信领域。

（2）有线交换和接入设备

   主要包括：电路交换机和窄带接入系统。电路交换设备可以为终端用户之间话语通信提供专用连接服务，窄带接入系统可以为电信运营商和接入用户之间提供电路连接。

（3）光通信系统

   主要包括：同步数字体系（SDH）系统和密集波分复用（DWDM）系统。同步数字体系系统可以为骨干网、城域网和本地网提供高速传输；密集波分复用系统可应用于超高速长途干线传输。

（4）数据通信系统

   主要包括：软交换、DSL系统、路由器和路由交换机、无线接入数据产品及以太网交换机和宽带接入服务器产品。

   系统设备技术门槛较高，厂商的研发实力最关键。

系统设备制造商的技术门槛较高，而且技术进步快。以移动通信系统为例，从1G到2G，再到3G、3.5G，技术不断升级，形成对旧技术、旧设备的替代。厂商需要持续地投入巨资进行研发，申请大量专利，设置技术壁垒，并通过专利互换降低成本。

   系统设备厂商的生产工艺大同小异。

而生产线设备大都从外部采购，各家厂商在生产工艺流程上的差异不大。工艺流程主要由单板SMT生产工艺和整机装配工艺组成。

芯片基本由外商控制，元器件国内供应商众多。

芯片是通讯设备行业重要的上游行业。目前GSM、WCDMA、CDMA2000的核心芯片为国外垄断，主要芯片厂商集中在欧美和日本，包括美国的高通、TI、ADI，日本的Renesas、NEC电子，德国的Infineon等。GSM芯片专利技术基本上被诺基亚、爱立信、摩托罗拉等欧美厂家所垄断。CDMA芯片专利技主要由高通垄断。系统设备厂商、数据卡、手机生产厂家通过向这些专利厂商进行交叉许可或支付专利费获得授权。

   通信系统设备生产各种产品需采购各种元器件（电阻、贴片电阻、电容、贴片电容、电感、二极管、三极管、IC芯片、晶体、晶振、稳压管、发光管、变压器、光器件、插头、插座、插针、排插、连接器、开关、PCB板等）、原材料（导线、电缆、光纤、光缆、绝缘套管等）和外购外协件（机箱、机架、插箱背板、电源、包装材料）等。绝大多数元器件和原材料由国内厂商供应。在这些原材料和元器件领域，国内已经形成众多厂商供货的产业环境。

通信系统设备的销售模式主要为直销模式。

即通过打包销售或定制的方式将产品直接销售给电信运营商。电信运营商在选择供应商，偏好能提供综合解决方案、技术实力强的设备厂商。因此，能够提供多种综合解决方案的系统设备制商，在市场竞争中拥有显著的规模优势。

国内系统设备厂商通过抢占外资厂商的份额，获得增长。

第二代移动通信市场的技术专利都掌握在国外厂商手中，华为、中兴通信经过多年的发展，在关键技术上取得了一系列的突破，部分技术特别是3G设备领域的技术已达国际先进水平，与诺基亚、摩托罗拉、爱立信等国际通信设备制造业巨头的差距在逐步缩小。

在国内系统设备市场上，中兴、华为已经占据较高的市场份额。由于国际设备商的业务战略转移，部分厂商的设备逐步被替代，包括西门子、北电和摩托罗拉的GSM系统设备和爱立信、三星的CDMA系统设备。中兴在中国联通的CDMA网络招标中份额不断上升，市场份额从第一期（2001）的7.55%增长到第二期的14.44%，在第三期（2004）的份额中增长到21.23%。在2007年国内GSM设备市场上，北电、西门子以及摩托罗拉的设备在招标中则被大量替换，中兴、华为的份额快速上升。

   国内系统设备厂商的海外扩张从新兴市场开始。华为、中兴等都是先在亚太、南亚、非洲等新兴市场开拓了市场，在此基础上，再向欧美等市场进行拓展。目前，华为、中兴的产品已经进入全球主流运营商的采购名单，市场份额正在提升。据国际电信咨询公司In-Stat的研究，2007年，华为在全球UMTS（3G）和HSPA（3.5G）新增合同市场中占45%，在CDMA新增合同市场中占44.8%，均排名第一；在光传输设备市场上的份额也位居全球前三。

中国厂商在国际通信系统设备市场上拥有三方面的竞争优势：一是对海外客户提供快速响应的服务；二是较强的持续创新能力；三是成本优势显著，2007年中兴通讯的基站设备与低端手机制造成本约相当于欧美厂商的60%。

随着海外业务的扩张，中兴、华为的海外业务收入占总收入的比例快速提高。中兴来自海外业务的销售收入占比已由2004年的21.6%上升到2007年的58%%。华为的海外业务收入占比则从2004年的41%上升到2007年的72％。

从产品来看，无线通信系统是国内系统厂商主要的利润来源。

无线通信系统的毛利率较高，需求旺盛，是系统设备厂商主要的收入来源和利润来源。以中兴通讯为例，在其2007年收入中，无信通信设备占42.7%，该类产品的毛利率43.6%，也是各项业务中毛利率最高的。中兴通讯的手机主要作为系统设备的配套产品，由运营商集中采购为主，毛利率并不高。

   在2008年6月的TD手机二次招标中，中兴通讯以61000部手机中标，占TD手机招标总量的30.5％。未来几年，随着国内3G网络的大规模投资兴建，中兴通讯有望继续在国内3G市场保持较高的市场份额。

在我国系统厂商的成本构成中，研发费用、销售费用占比较高。

在移动通信系统设备的成本结构中，首先是研究开发成本。研发成本包括自主开发的投入，也包括购买国内研发单位的专利、系统设计、Know How的费用。在早期，我国的通信设备厂商基本上都是购买国外公司的专利、系统设计、Know How。

由于中国企业自主研发拥有显著的成本优势，中国工程师的工资大约是同类型美国工程师工资的1/8－1/10，因此我国通信系统设备厂商投入巨资进行研发。华为、中兴每年都会投入超过10％的销售收入用于研发。2007年底，华为共8.1万名员工，其中3.5万名是研发人员，比例为43%。到2007年底，华为总共提交了2.688万项专利。到2008年2月，中兴申请的专利达1.2万件；

   此外，销售费用的占比也较高。中兴通讯2006、2007年销售费用占总收入的比例分别13.5％、12.6％。国内企业处在国际化初期，在办公场所、人员、销售网络等方面需要投入大量资金。以中兴通讯为例，2005、2006年分别形成期间费用14.7亿元、18.9亿元，占当年海外市场收入的比例分别达到19.1%、18.5%。

2.3.2通信网络优化覆盖的盈利模式除了系统设备，通信网络设备还包括配套设备、辅助设备和优化覆盖设备等。国内的上市公司集中在网络优化覆盖设备、网络测试、光纤光缆、射频器件等设备。

   网络优化覆盖设备及解决方案业务主要用于消除信号盲区，提高移动通信网络的覆盖效果，包括室内和室外网络优化覆盖解决方案业务。

网络优化设备厂商一般集产品设计、软件开发、产品制造、技术服务为一体，通过招标向电信运营商提供完整的解决方案（直销业务）。部分产品如直放站会通过经销商或系统集成商再销往运营商（经销业务）。直销业务毛利率往往高于经销业务。

   网络优化覆盖解决方案的成本主要包括材料成本、人工成本等。无线网络优化覆盖设备厂商主要研制、生产直放站系统（包括干线放大器）、部分核心部件以及监控软件等，而天线、功分器、耦合器、馈线、接头等则大都是外购。

网络优化覆盖解决方案业务的收入来自于移动运营商。由于技术门槛相对不高，近几年，行业竞争加剧，龙头公司的毛利率有所下降，到2007年已经降到36%左右。

   2.3.4器件厂商的盈利模式

   器件厂商为通信设备厂商、系统集成商提供产品与服务。器件的集成程度越高，技术含量越高，行业的门槛越高，企业越有可能获得较高的利润率。

以基站设备中的射频器件为例，系统集成商要对射频器件供应商进行评审，只有通过审查的企业才能持续供货。射频产品主要成本包括电子元器件、金属原材料、研发投入、人工和设备折旧等。以武汉凡谷的射频产品为例，2007年上半年，电子元器件约占全部成本的40%。铝材约占21%、银材约占11%和铜材维占2%。人工约占成本的10%。武汉凡谷研发成本约占成本8%。其中包含约50%左右的物料和生产工人工资等投入。

和国际厂商相比，中国射频器件厂商在电子元器件、研发和人工成本上具备竞争优势。国内电子元器件行业同质化严重，射频器件厂商相对于电子元器件厂商有较强的议价能力，可以压低元器件价格。人均研发成本则为海外同类企业的10%－15%。

2.3.2光传输设备厂商的盈利模式光纤光缆是光通信数据传输的物理基础，起着传输管道的作用；光传输设备负责光通信信号转换、管理等作用；相对于金属电缆，光通信优势显著：（1）通信容量大，光纤的可用带宽较大，可允许大约数百万条话音和数据信道同时在一根光缆中传输；(2)传输距离长，光缆的传输损耗比电缆低，因而可传输更长的距离；（3）抗电磁干扰；（4）抗噪声干扰；（5）适应环境，光纤受温度变化、腐蚀性的液体或气体的影响较小；（6）重量轻，安全，易敷设；（7）保密，光纤不向外辐射能量，很难用金属感应器对光缆进行窃听；（8）寿命长。

石英玻璃通制成光纤预制棒，预制棒经拉丝后成为光纤，光纤再经过套塑、胶合、护套等步骤的加工后，才能制成常用的光缆。因此光纤光缆制造业可分为三个层次，最上层是光纤预制棒（光棒），中间层是由光棒拉丝成为光纤，第三层是由光纤及其他乳膏、铁皮和塑胶护套等制成光缆。在光缆的成本构成中，光纤约占50%；在光纤的成本构成中，光纤预制棒约占60%。